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    西藏中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(IC Expo2021)


    時(shí)間:2021年12月05日-07日

    地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心

    主題:芯中國(guó)·新起點(diǎn)·信未來(lái)

    主辦單位:中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)

    承辦單位:中電會(huì)展與信息傳播有限公司


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    “十四五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司,需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。


    隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快,芯片的類(lèi)型、規(guī)格也會(huì)越來(lái)越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言,不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶(hù)訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn),由于全球疫情及國(guó)際形勢(shì)造成的影響,還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。


    去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出,要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力,國(guó)家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國(guó)家到企業(yè),尤其是崛起當(dāng)中的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),都要積極應(yīng)對(duì),化危為機(jī)。為此,2021中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心,從供需配套入手,集合供應(yīng)鏈和分銷(xiāo)采購(gòu)多功能,為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái),助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。


    市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)共同主辦的中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)暨發(fā)展論壇——中國(guó)“芯博會(huì)”(IC Expo 2021)”,將以““芯”設(shè)計(jì) “芯”風(fēng)向"為主題,為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。“IC Expo”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì),全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話(huà)與合作平臺(tái)。

    下載資料更新中……

    集成電路產(chǎn)品類(lèi):模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路,包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。


    集成電路制造類(lèi):芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料。


    集成電路應(yīng)用類(lèi):人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)。




    標(biāo)準(zhǔn)展位(3m×3m)
    光地(36㎡起租)
    境外參展商
    2520美元/間
    260美元/㎡
    N1、N2號(hào)館
    15000元/間
    1500元/㎡

    注:兩面開(kāi)展位加收10%


    報(bào)名流程

    中國(guó)電子第一大展-中國(guó)電子展

    聯(lián)系:侯旭海     QQ:83226505

    手機(jī):13810788214

    電話(huà):010-63937966

    傳真:010-51661100

    電郵:hxh@cead.com.cn

    網(wǎng)址:www.aoyu131.com

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